水滴角測量?jì)x應用芯片半導體行業(yè)（晶圓wafer）的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

根據水滴角測試基本原理：固體樣品表面因本身存在的表面粗糙度、化學(xué)多樣性、異構性的等因素，固體表面的接觸角值或水滴角值均體現為左、右、前、后的不一致；因而，水滴角的測量?jì)x器的算法必須采用符合界面化學(xué)的基本原理并能夠實(shí)現 3D水滴角測量的阿莎算法（ADSA-RealDrop）。同時(shí)，硬件方面必須具備微米級控制精度的獨立控制的二維水平調整臺和微米級控制精度的獨立控制的二維水平調整機構。

 

測試芯片半導體的應用過(guò)程的技術(shù)要求：

 

1、由于芯片納米級的工藝，如12納米或7納米制程時(shí)，且結構是多樣的，方向是多樣的，因而，異構性以芯片或晶圓制程中尤其突出。進(jìn)而，必須要求水滴角測量?jì)x能夠基于阿莎算法并充分利用阿莎算法的敏感度高的優(yōu)點(diǎn)。

 

2、水滴角測量?jì)x的應用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴（盡量為1uL以?xún)?，采用超細針頭）小范圍內的左、右、前、后由于清潔度效果不好導致的角度的微小變化。

 

綜合如上，我們可以發(fā)現，對于芯片或晶圓制程來(lái)講，水滴角的應用除了用于測試等離子清洗（Plasma）的效果外，還有一個(gè)更為重要的應用是評估何種情況下，晶圓的粘附力或表面自由能是合理的。而特別是后者的應用，目前來(lái)講，中國的芯片制造廠(chǎng)還沒(méi)有像國外的生產(chǎn)廠(chǎng)那個(gè)引起足夠的重視。